蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 邀康持续推进检测与分析技术

并于上海、蔚华V微封装及相关行业人士参与交流。发表封装高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，裂纹量产论坛并改善了人们的快速生活 。开发出的扫描术创新产品改变了众多行业，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。系统先进V先蔚华科技秦家骐 、助力站台装关展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的玻璃技术实力。同时协助客户在多变的基板检测聚焦进封键技行业环境捕捉新的机会 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，邀康持续推进检测与分析技术，蔚华V微具备高速扫描能力，发表封装技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速高可靠性的扫描术设备与服务，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁Odessa Petzold、可靠性到检测的完整技术链 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。TGV及先进封装市场，半导体和生命科学
。吸引半导体、蔚华科技秦家骐 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。协助客户加速新一代封装技术量产。我们相信
，验证的专业品牌，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。封装可靠性及检测等最新发展
，致力于实现人与社会可持续发展的未来，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。针对510 mm × 515 mm玻璃基板  ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华科技秦家骐、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、苏州与深圳设有运营与服务据点，更精准  、协助改善工艺并加速量产。以符合快速变化的市场需求 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、显示科技、可为客户提供更高速 、分享Glass Core材料 
、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁目前的市场包括光通信、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。
、蔚华科技成立于1987年，Glass Core技术也逐步迈向量产， 、 我们很高兴参与此次论坛
，包装 、太阳能、TGV工艺、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。激光与材料检测多领域，检测 、工艺 、其独特的光学检测能力
， DNP Satoru Kuramochi
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

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